为促进我国数据中心冷却技术的发展，经中国制冷学会、天津商业大学、大连海事大学和欧盟地平线-2020 ThermalSmart项目组协商，确定于2018年12月2日至2018年12月5日在天津召开第一届数据中心冷却技术国际研讨会，会议将围绕数据中心冷却、微处理器相变冷却、微流芯片设计、建模和模拟计算等议题开展讨论。现将相关事项通知如下：

一：会议主办单位

中国制冷学会

天津商业大学

大连海事大学

二：会议时间

2018年12月2日~2018年12月5日

2日全天报道

3日至4日会议主题报告

5日参观天津商业大学

三：会议地点

暂定天津赛象酒店

http://www.saixianghotel.com/en-gb

四：大会主题报告（题目未定）

1、陶文铨教授，中国科学院院士，中国西安交通大学

2、K.SEFIANE教授，欧洲科学院院士，英国爱丁堡大学

3、张兴教授，中国清华大学

4、R.Bennacer教授，法国巴黎高师大学

5、 K.Goodson 教授，美国斯坦福大学

6、Yasuyuki Takata 教授，日本九州大学

7、Jungho Kim 教授，美国马里兰大学

8、Alidad Amirfazli 教授，加拿大多伦多大学

9、Yuying Yan教授，英国诺丁汉大学

10、Rama Govindarajan 教授，印度塔塔基础研究所

11、Josua Meyer教授，南非比勒陀利亚大学

12、Akio Tomiyama教授，日本神户大学

13、John Thome教授，英国爱丁堡大学

14、Anthony Walton教授，英国爱丁堡大学

15、高洪涛教授，中国大连海事大学

16、魏杰，研究员，日本富士通公司

17、Lennon Ó Náraigh博士，爱尔兰都柏林大学

18、Panagiotis Theodorakis博士，波兰华沙大学

19、John Christy 博士，英国爱丁堡大学

20、Prashant Valluri 博士，英国爱丁堡大学， ThermalSmart项目负责人

21、Bin Hu 博士，挪威大学

22、Dr. Jeremy Cramer 博士， Cherry生物科技公司

23、Guilhem Velve Casquillas，法国埃尔维斯公司

五：会议联系人

天津商业大学：刘斌，15822518582

大连海事大学：高洪涛，15941105098

天津商业大学：史耀广，15122186287

邮箱：icfet@tjcu.edu.cn

六、其他事项

1、食宿统一安排，费用自理。

2、有意参加者请在2018年11月15日前返回回执。 

第一届数据中心冷却技术国际研讨会回执.docx